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pcb电路板打样阻焊曝油原因
1.1、作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏
1.2、菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移;
2.1、阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当;
pcb电路板打样阻焊曝油解决方法
要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或位上焊盘。焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。
要求费林房及阻焊工序严格按要求控制菲林存放温湿度，并定时检查温、湿度并进行记录，防止菲林变形;阻焊对位人员在进行对位时，用放大镜查看菲林与板是否能够重合，发现菲林有变形情况作报废处理，要求工程重新绘制菲林。
要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固化的时间及温度，烘烤过程禁止开炉及参数调整，每周检测烤箱均匀性并调整至要求范围;保证阻焊逐渐固化，避免曝油、热清胀、阻焊曝裂。
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