多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。由于多层PCBA制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB。

多层PCB电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，剩下的一层集成到绝缘板中。它们之间的电气连接通常是通过电路板横截面上的镀通孔来实现的。除非另有说明，多层印制电路板与双面板相同，一般为镀通孔板

多层PCB的优缺点

优点：

高组装密度

多层 PCB 通过分层增加其密度。这种增加的密度允许更大的功能，提高容量和速度，尽管 PCB 尺寸更小。

小尺寸

多层 PCB通过增加层数来增加电路板表面积，从而减小整体尺寸。这将允许更高容量的多层 PCB 用于更小的设备，而大容量的单块 PCB 必须安装到更大的产品中。

轻的

多层PCBA生产可以完成与多个单层板相同的工作量，但尺寸更小，连接组件更少，重量更轻。对于需要考虑重量的小型电子设备，这是一个重要的考虑因素。

多层PCB电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，剩下的一层集成到绝缘板中。它们之间的电气连接通常是通过电路板横截面上的镀通孔来实现的。除非另有说明，多层印制电路板与双面板相同，一般为镀通孔板

缺点：

成本高

多层PCB制造工艺比较复杂，制造难度也大，所以成本相对比较高

制造时间长

层数越多的板子相对越耗时，制造时间越久。

要求高可靠性的测试方法。

多层板制造越难还需要更加精密的机器进行检测，以保证产品的质量。

多层印制电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正朝着以下方向快速发展：高密度、高精度和高层、微小线小孔、盲埋孔、高板厚孔径比等技术满足市场需求。