pcb电路板阻焊脱落原因

3.1、阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化;

3.2、阻焊油墨过薄,沉金药液对阻焊有攻击性导致;

3.3、阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化;

3.4、前处理异常孔内藏水气，导致孔口边家铜面氧化，

3.5、阻焊前处理后停留时间太久，铜面二次氧化;

3.6、油墨不良（(油墨搅拌不均匀或搅拌阻焊时开油水舔加过多)

pcb电路板解决方案

要求阻焊工序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘烤并由领班负责参数及记录完整性;

要求阻焊工序在阻焊印刷时，首板必须测量阻焊厚度;依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求再进行生产;

要求板子在过前处理时首先确认前处理生产参数是否与工艺要求—致，参数调整OK后再进行生产;

要求定期对前处理机进行保养，并检查前处理磨刷滚轮及吸水海棉是否有磨损;

规范阻焊工序过前处理的板，必须在2小时内完成阻焊印刷，超过2小时未印需要重新做过阻焊前处理后再进行印刷;

要求员工在搅拌阻焊时，必须依照工艺规范要求规定的比例进行开油，搅拌时使用油墨搅拌机，保证油墨充分搅拌均匀，由领班进行审核监督。