做pcb打样的目的就是为了在产品批量生产之前，先做出少量样品测试产品的质量是否合格，在一定程度上为以后大批量生产规避风险。

第一步：核对资料

在生产前，PCB线路板厂家会核对客户提供的做板资料，包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据，与客户达成一致后才会进行下一步生产。

第二步：开料

按照客户给的做板资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体操作：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第三步：钻孔

在PCB线路板相应的位置钻出所需要的孔径。大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

第四步：沉铜

在绝缘孔上用化学方法沉积上一层薄铜。具体操作：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

第五步：图形转移

将生产菲林上的图像转移到板上。具体操作：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

第六步：图形电镀

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体操作：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

第七步：退膜

将抗电镀覆盖膜层用NaOH溶液除去，让非线路铜层裸露出来。

第八步：蚀刻

将非线路部位用化学试剂铜去掉。

第九步：绿油

将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。

第十步：字符

在PCB板上印刷可辨认的字符。具体操作：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

第十一步：镀金手指

在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

将客户需要的形状用模具冲压或数控锣机锣出。

第十三步：测试

用目视检测不容易发现因为开路、短路等原因而导致的功能缺陷，可通过飞针测试仪进行测试。