多层PCB的优点和缺点有哪些？

多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。由于多层PCBA制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB。多层PCB电···

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深圳PCB板子打样定制

PCB板子打样是指将电路设计图转化为实际的PCB板，并通过制造工艺制作出样品。这样可以验证电路设计的正确性和可行性，同时也可以检查PCB布局和焊盘的设计是否符合要求。PCB板子打样的具体步骤包···

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pcb打样字符模糊原因和解决方案

pcb打样字符模糊原因15.1、字符网版上有垃圾,导致字符不下油,产生字符不清15.2、油墨稀湿过度，导致油墨流动性大，产生文字肥油15.3、客户设计之字符密集、且字符粗细与字高不匹配，印刷字符油墨···

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pcb打样字符重影的原因及解决方法

pcb打样字符重影原因14.1、字符印刷时，由于操作不当，导致第一次印刷时，有部分字符不清清，员工没有对其进行退洗，而是直接进行补印，但由于两次印刷之用力及角度不一致，导字符无法完全重合，···

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pcb打样显影不净的原因及解决方法

pcb打样显影不净的原因11.1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，显影时显影不干净产生残留;11.2、阻焊印刷时油墨厚度过厚，正常显影参数及浓度难以显影···

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pcb打样假性露铜的原因及解决方法

pcb打样假性露铜原因9.1、ERP制作指示要求做塞孔，工序在生产时，直接进行板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充经高温烘烤后过孔出现假性露铜9.2、采用铝片塞孔时，铝片与板子对准度不够，在塞孔···

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pcb打样漏阻焊塞孔原因及解决方法

pcb打样漏阻焊塞孔原因8.1、预审审核客户资料时未看清客户制作信息需要制作阻焊塞孔，工程处理资料时未认真核对客户盗料漏做塞孔要求;8.2、阻焊操作员生产时未看清ERP及流程卡的塞孔要求，漏做了···

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pcb打样线路板阻焊入孔的原因及解决方法

pcb打样线路板阻焊入孔原因7.1、阻焊印刷时，工序采用空网印刷，导致阻焊入孔;7.2、印完阻焊后进行预烘板时，预烘时间过长、温度过高，使得孔内阻焊固化过度，造成显影时显影不净7.3、显影时，显···

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pcb打样阻焊掉桥的原因和解决方法

pcb打样阻焊掉桥的原因6.1、客户文件中设计之阻焊桥宽度不满足我司生产制作阻焊桥的能力，工程未与客户确认清楚此处位置的做法，将阻焊桥删除做成阻焊开通窗。6.2、阻焊印刷后进行预烤时，预烤时···

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pcb打样阻焊颜色做错的原因和解决方法

pcb打样阻焊颜色做错的原因5.1、预审错误，由于顾客信息提供了模糊的阻焊颜色，未与顾客确认;5.2、NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP指示;5.3、CAM人员审核客户信息与预审信···

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