pcb打样阻焊掉桥的原因

6.1、客户文件中设计之阻焊桥宽度不满足我司生产制作阻焊桥的能力，工程未与客户确认清楚此处位置的做法，将阻焊桥删除做成阻焊开通窗。

6.2、阻焊印刷后进行预烤时，预烤时间短、温度不够，使得底层油墨预固化程度不够，显影时阻焊桥白化，侧蚀量过大造成阻焊桥脱落;

6.3、曝光能量低，曝光后停留时间过短，造成油墨光聚合反应不完全，油墨与基材的附着力差，显影时掉桥;

6.4、显影时参数不当(显影浓度偏高、速度慢);显影时过显导致阻焊桥脱落;

pcb打样阻焊掉桥的解决方案

工程处理客户资料时，对超出我司制成能力的必须提出EQ并截图标示与客户确认清楚，对制作完成的文件进行检查时，QAE需要使用顾客原稿反向核对信息—致性;

预烤时针对不同颜色的油墨设定不同的烤板时间，工艺、维修每周对烤炉进行均匀性测试，检测温度是否在要求范围内;

要求工序在曝光前，依照油墨特性调整参数，并使用曝光尺测量曝光能量，曝光后的板子需停留15Min以上才行进行显影，确保油墨聚合反应完全，阻焊桥与基材结合牢固;

要求工序在显影前，确认显影机参数（显影温度、压力、显影速度、显影浓度）确保参数在要求范围内，每班做—次显影点测试，控制在50%-60%;