罗杰斯高频PCB板

材质RO3003层数4层介质损耗因素0.0037板厚1.0mm最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点罗杰斯最小孔径0.3mm表面处···

车载PCB板

材质FR-4层数6层铜厚1oz板厚0.8mm最小孔径0.15mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金电磁频率较高的···

高频PCB电路板

材质FR-35层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料最小孔···

罗杰斯5880高频PCB板

材质罗杰斯5880层数四层介质损耗因素0.0037板厚0.8+0.1 MM最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点Taconic高频材料···

六层二阶无人机PCB线路板

材质FR-4层数六层铜厚2oz板厚2.0mm最小孔径0.1mm最小线距0.1mm最小线宽0.1mm特殊工艺二阶盲埋孔线路板，也称···

八层通讯hdi PCB线路板

材质联茂IT180层数8层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.1mm最小线距0.065mm最小线宽0.065mm表面处理沉金多层线路板···

二十四层pcb线路板

材质FR-4层数24层铜厚1oz板厚3.2mm最小孔径0.3mm最小线距0.1mm最小线宽0.1mm表面处理沉金多层线路板装配密度···

工控设备8层PCB电路板

材质FR-4层数8层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.15mm最小线距0.75mm最小线宽0.75mm表面处理沉金工业控制是指工业···

金手指PCB智能控制HDI线路板

材质FR-4层数十六层铜厚1oz板厚2.0mm最小孔径0.15mm最小线距0.075mm最小线宽0.075mm表面处理沉金+金手指HDI···

八层高频通讯PCB线路板

材质罗杰斯4003C层数8层铜厚1OZ板厚1.6mm最小线宽/距0.35mm/0.2mm工艺特点罗杰斯4003C最小孔径0.3mm表面处理···

16层金手指通孔线路板

材质FR-4层数十六层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.3mm最小线距0.15mm最小线宽0.15mm表面处理沉金目前很多pcb卡···

圆形PCB通孔电路板

材质FR-4层数6层铜厚1oz板厚1.6mm最小孔径0.4mm最小线距0.1mm最小线宽0.3mm表面处理沉金多层pcb线路板优点：···