就其本质而言，黄金非常适合电子应用：

*它易于成型，对连接器，电线和继电器触点进行操作

*Gold非常有效地导电（对PCB线路板应用来说是一个明显的要求）

*它可以承载少量电流，这对当今的电子设备来说至关重要

*其他金属可以与金合金化，如镍或钴

*它不会变色或腐蚀，使其成为可靠的连接介质

*熔化和回收金再利用是一个相对简单的过程

*只有银和铜提供更高的导电性能，但每一种都容易腐蚀，产生电流电阻

*即使是薄的黄金应用也能提供可靠的和具有低电阻的稳定触点

*金连接可承受高温

*厚度变化nis可以用来满足特定应用的要求

几乎每一种电子设备都包含一定程度的黄金，包括电视，智能手机，电脑，GPS装置，甚至可穿戴技术。计算机是含有黄金和其他金元素的多氯联苯的天然应用，因为需要可靠，高速地传输比任何其他金属更适合黄金的数字信号。

黄金是无与伦比的用于包括低电压和低电阻要求的应用，使其成为线路板触点和其他电子应用的理想选择。黄金在电子设备制造中的使用现已远远超过珠宝制造中贵金属的消耗。

黄金为技术做出的另一项贡献是航空航天业。由于黄金连接和PCB集成到航天器和卫星中的预期寿命和可靠性很高，黄金是关键部件的自然选择。

在线路板厂的镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金。

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!

那么PCB线路板沉金工艺和镀金工艺有什么不同之处呢？

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有绑定的产品而言，更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金pcb电路板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、线距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。