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hdi线路板生产工艺

来源： | 发布日期：2023-03-16

HDI线路板的生产工艺主要包括以下几个步骤：

设计：根据客户提供的设计要求，进行线路板设计，并确定板子的层数、线宽、线距、孔径等参数。

材料准备：根据设计要求，准备好电路板所需的各种材料，包括基材、铜箔、涂层、镀金层等。

图形制作：将设计好的电路板图形转化为制造工艺所需的图形文件，并进行校验和修正。

制板：将图形文件转化为制造工艺所需的制板文件，通过光刻、蚀刻等工艺将图形转移到电路板上，形成电路板的线路和孔洞。

压制：将多层板进行压合，将内层板和外层板固定在一起。

镀金：在电路板表面镀上一层金属，以保证电路板的导电性和耐腐蚀性。

焊接：通过表面贴装（SMT）或插件焊接（THT）等工艺，将电子元件与电路板相连接。

测试：对制造好的电路板进行测试，以确保其符合设计要求和客户需求。

上述步骤是HDI线路板生产过程中的主要步骤，具体的工艺细节和流程可能因厂家和产品不同而有所差异。

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