四层线路板是指由四层印制电路板板层组成的电路板。它通常由两个内层和两个外层组成，内层通常是铜箔，外层通常是覆铜。四层线路板可以提供更多的布线空间和更好的信号完整性，因为它可以通过内层铜箔进行更多的信号层。此外，四层线路板还可以提高信号的抗干扰能力和防止信号串扰的能力。四层线路板通常用于高速电子设备和高密度电路应用。

四层线路板的制造过程通常包括以下步骤：

设计：根据电路的要求，设计电路板的布局和线路。

制作内层铜箔：将铜箔压成薄片，然后通过化学蚀刻或机械方式制作出内层铜箔。

堆叠：将内层铜箔和覆铜板堆叠在一起，并使用热压机将它们固定在一起。

制作图形：通过光刻或激光刻蚀等方法，在覆铜板上制作出所需的图形和线路。

钻孔：将钻头穿过电路板，形成所需的孔洞。

电镀：在孔洞中电镀铜，以便与内层铜箔连接。

焊接：通过表面贴装技术或插件式组装，将元器件焊接到电路板上。

测试：通过电气测试和可靠性测试，确保电路板的性能符合要求。

总的来说，四层线路板相对于双层线路板，具有更高的制造成本和更长的制造周期，但在高速电子设备和高密度电路应用中，其性能和可靠性更优秀。