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半孔模块PCB电路板

层数:4层材质:4251工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

半孔模块pcb板

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华升鑫 产品介绍

Product introduction

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。

华升鑫 产品参数

Product parameters
材质 FR-4 层数 4层
铜厚 1oz 板厚 0.8mm
最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

华升鑫 产品展示

Product display
  • 光模块PCB展示一

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  • 光模块PCB展示二

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  • 光模块PCB展示三

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  • 光模块PCB展示四

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  • 光模块PCB展示五

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华升鑫 广泛应用

extensive use
  • 通讯设备 通讯设备
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  • 数控钻孔机

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  • 磨板机和显影机

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  • 图电线

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  • 退锡-蚀刻一体线

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  • 文字打印机

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  • 飞针测试机

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  • CNC锣板机

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  • 华升鑫 公司实力

    Company strength
    华升鑫-精选原料

    精选原料严控原材料,确保稳定性

    板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。

    油墨我们采用广信,太阳,容大多家品牌供应商直供货源,为客户的标准需求奠定良好的基础。

    华升鑫-进口设备

    进口设备进口设备,全自动化生产

    重资引进全套自动化生产设备,激光镭射钻孔机,机械钻机多台,线路LDI曝光机4台 , 全自动丝印机多台、高精密蚀刻线2条,阻焊LDI激光成像机、文字打印机,高速测试机,无卤检测设备,阻抗测试仪,铜厚测量仪等更多设备,为PCB的生产和品质保驾护航。

    全程实时ERP连线数据管控、有效保障交期准时,准点交付,满足您的研发测试需求。

    华升鑫-品质过硬

    品质过硬工艺技术深厚,品质过硬

    配备全套表面处理设备,多年操作经验技术人员,熟练各种药水配比,可完全应对喷锡、镀金、镀锡、镀银等各种工艺需求,保障性能稳定。

    全制程36道工序层层检测,保障PCB板产品通过UL,ISO9001、CIC质量管理体系认证等安全性,成品合格率达99%以上,确保品质优先。

    华升鑫-贴心服务

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    精确的ERP管理系统,扎实的管理团队,公司从开料到成品出货所有工序一站式生产,省去中间外发环节,为客户降低成本,高效采购。

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