厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板.............
厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。在PCB打样中,厚铜板属于特殊工艺,具备一定的技术门槛和操作难度,造价也比较贵。
厚铜板电路板的应用领域:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。
厚铜板的性能:厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固保护层。
材质 | FR-4 | 层数 | 12层 |
铜厚 | 6oz | 板厚 | 4.0mm |
最小孔径 | 0.3mm |
表面处理 |
层金 |
通讯PCB板展示一
通讯PCB板展示二
通讯PCB板展示三
通讯PCB板展示四
通讯PCB板展示五
板材我们优先采用生益、联茂、台耀等品牌长期合作,从源头上杜绝次品,保证产品质量,生产过程严格把关,符合国际PCB质量体系标准。
油墨我们采用广信,太阳,容大多家品牌供应商直供货源,为客户的标准需求奠定良好的基础。
重资引进全套自动化生产设备,激光镭射钻孔机,机械钻机多台,线路LDI曝光机4台 , 全自动丝印机多台、高精密蚀刻线2条,阻焊LDI激光成像机、文字打印机,高速测试机,无卤检测设备,阻抗测试仪,铜厚测量仪等更多设备,为PCB的生产和品质保驾护航。
全程实时ERP连线数据管控、有效保障交期准时,准点交付,满足您的研发测试需求。
配备全套表面处理设备,多年操作经验技术人员,熟练各种药水配比,可完全应对喷锡、镀金、镀锡、镀银等各种工艺需求,保障性能稳定。
全制程36道工序层层检测,保障PCB板产品通过UL,ISO9001、CIC质量管理体系认证等安全性,成品合格率达99%以上,确保品质优先。
精确的ERP管理系统,扎实的管理团队,公司从开料到成品出货所有工序一站式生产,省去中间外发环节,为客户降低成本,高效采购。
急你所急,15分钟内快捷报价,并免费提供设计参数方案建议,深度指导优化,您只需坐等收货,其他交给我。
400-838-8608
742191877
742191877@qq.com
深圳市宝安区沙井街道大兴二路4号鑫宝业工业区