按工艺

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板......

层数：6层材质： FR-4 工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.075mm最小线距：0.075mm

在通讯PCB领域，被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关产品涉及背板、高速多层板、高频微波板......

层数：6层材质： F4BM-300工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：4层材质： FPC 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板......

层数：6层材质： FR-4工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：4层 材质： RO3003 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm最小线宽：5mil 最小线距：0.35/0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：6层材质：FR-4工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......