按工艺

层数：6层材质： FPC 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板......

层数：8层 材质： 联茂 工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......

在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压.......

优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性......

层数：4层 材质： RF-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 铜厚：3oz 板厚：1.6mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

层数：24层 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.1mm 最小线距：0.1mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.35mm 最小线宽：0.75mm 最小线距：0.75mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：6层 材质： 生益FR-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：3oz 板厚：2.5mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

产品介绍Productitroductio多层c线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性.....