层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.35mm 最小线宽：0.75mm 最小线距：0.75mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：6层 材质： 生益FR-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：3oz 板厚：2.5mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

产品介绍Productitroductio多层c线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性.....

层数：4层材质：4251工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：4层材质： FPC 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板......