层数：6层 材质： FR4+罗杰斯 工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。......

层数：12层1阶 材质：TU872 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：6层 材质：FR4  工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm

盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机，GPS导航，无人机电路板等等高端产品的应用上。

层数：10层 材质： 罗杰斯 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.35mm最小线距：0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少.......

层数：8层 工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.75mm 最小线距：0.75mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

层数：12层 材质： RF-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：6oz 板厚：4.0mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

层数：18层材质： FR-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.15mm 最小线距：0.15mm

特点：金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔.....

HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。