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消费电子PCB板

: 10层高频板PCB电路板

层数：10层材质：罗杰斯工艺：沉金最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.35mm最小线距：0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少.......

: 半孔模块PCB电路板

层数：4层材质：4251工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

: 金手指PCB智能控制HDI线路板
金手指pcb HDI线路板采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔.....

: 6层工控通孔电路板
6层通孔线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 8层二阶PCB板
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 八层PCB通孔板
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 六层二阶HDI线路板
HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品，我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

: 8层金手指盲埋孔PCB线路板
HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术）.......

: 陶瓷PCB板

层数：4层材质：陶瓷工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......

: fpc软硬结合板

层数：4层材质： FPC 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板......

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