层数：12层 材质： RF-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：6oz 板厚：4.0mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

层数：4层 材质： RF-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 铜厚：3oz 板厚：1.6mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

层数：6层 材质： 生益FR-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：3oz 板厚：2.5mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

产品介绍Productitroductio多层c线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性.....