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工控PCB板

: 12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层1阶材质：TU872 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

: 10层高频板PCB电路板

层数：10层材质：罗杰斯工艺：沉金最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.35mm最小线距：0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少.......

: 十八层金手指通孔PCB线路板

层数：18层材质： FR-4 工艺：沉金最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.15mm 最小线距：0.15mm

特点：金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔.....

: 智能工控pcb控制电路板

层数：2层工艺：沉金最小钻孔：0.35mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

: 工控设备8层PCB电路板

层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.35mm 最小线宽：0.75mm 最小线距：0.75mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

: 金手指PCB智能控制HDI线路板
金手指pcb HDI线路板采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔.....

: 6层智能工控pcb线路板

层数：6层材质： FR-4工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.075mm最小线距：0.075mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

: 6层工控通孔电路板
6层通孔线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 16层金手指通孔线路板
金手指pcb采用镀金实际上指的是厚金，硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金，软板。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚，耐插拔.....

: 圆形PCB通孔电路板
多层通孔板线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 六层二阶HDI线路板
HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品，我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

: 十层2阶通孔PCB板
多层通孔PCB线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性......

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