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通讯PCB板

: 12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层1阶材质：TU872 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

: 10层高频板PCB电路板

层数：10层材质：罗杰斯工艺：沉金最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.35mm最小线距：0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少.......

: 八层通讯hdi PCB线路板

层数：8层材质：联茂工艺：沉金最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......

: 高多层通讯PCB电路板

层数：2层材质：铁氟龙工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等军工料，太阳油墨等......

: 八层通信PCB线路板
多层pcb板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；

: 八层高频通讯PCB线路板
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。

: 6层工控通孔电路板
6层通孔线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 圆形PCB通孔电路板
多层通孔板线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 八层PCB通孔板
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 6层紫油通孔PCB线路板
多层线路板装配密度高，体积小；随着电子产品的体积越来越小，对于多层线路板的需求也越来越大。

: 六层二阶HDI线路板
HDI线路板专为小容量用户设计的紧凑型产品，我们可以更加您的要求定制各种高难度复杂工艺的PCB板......

: 8层金手指盲埋孔PCB线路板
HDI盲埋孔线路板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术）.......

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