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高频高速PCB板

六层高频高速电路板
层数:6层 材质: FR4+罗杰斯 工艺:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.3mm最小线距:0.3mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。......

12层金手指显卡pcb线路板
层数:12层1阶 材质:TU872 工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

10层高频板PCB电路板
层数:10层 材质: 罗杰斯 工艺:沉金 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.35mm最小线距:0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少.......

罗杰斯高速高频线路板
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。
罗杰斯5880高频PCB板
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高频PCB特种电路板
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多层高频PCB板
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高频PCB线路板
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高频PCB电路板
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半孔模块PCB电路板
层数:4层材质:4251工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

6层智能工控pcb线路板
层数:6层材质: FR-4工艺:无铅喷锡 最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.075mm最小线距:0.075mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等......

四层高频PCB板
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。