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在PCB的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压.......
在 PCB电路板的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压，在高温高压条件下，将其融为一体，再冷压，释放应力，确保产品平整。
在 PCB 的制造中，压合工艺通常是指，将铜箔、半固化片和己做好线路的芯板（内层），按一定顺序叠合，然后经由压机，先热压，在高温高压条件下，将其融为一体，再冷压，释放应力，确保产品平整。
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