影响HDI多层板散热因素有哪些

电子设备工作的时候会产生的热量，因此，对HDI多层板进行散热处理十分重要。那么，影响HDI多层板散热因素有哪些呢？

一、HDI多层板温度升高的因素

引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制电路板中温度升高的两种现象：

（1）局部温升或大面积温升；

（2）短时温升或长时间温升。

二、在分析影响HDI多层线路板散热因素时，一般从以下几个方面来分析：

1、电气功耗：

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析HDI线路板上功耗的分布。

2、印制电路板的结构：

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3、印制电路板的安装方式：

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4、热辐射：

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。

5、热传导：

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6、热对流：

（1）自然对流；

（2）强迫冷却对流。

总结：上述各因素分析是解决HDI线路板散热的有效途径，往往在一个产品和系统中，这些因素是互相关联和依赖的，应根据实际情况来分析。