影响电路板焊接效果的三个因素

电路板的使用非常广泛，假如电路板焊接欠好，就会影响电路中的元件的参数，还会致使电路板接触不良，内层先导通不稳定，进而会致使悉数电路板中电路功用失灵。致使电路板焊接不良，质量下降的要素主要有：

第一点：电路板焊接不牢固，就会发生虚焊现象，连电后有或许会发生接触不良的情况。电路板的可焊性直接影响电路板焊接的毕竟质量。

第二点：电路板焊接的质量与电路板自身的规划息息相关
从全体上来说，电路板的标准不能太大，但也不能规划的过小。假如说电路板的标准很大的话，虽然在焊接的过程中为工人供给了便当，电路板标准大，焊接易控制，但是有利也有弊，焊接简略控制，但由于标准大，直接致使打印线条长，阻抗也随之增加，本钱跟着上去了，噪音也变大了；电路板的标准太小呢，那在焊接时必定不简略控制，控制欠好，就简略出现相邻的线条在通电后相互发生烦扰。所以，为了处理以上疑问，有必要合理规划打印电路板。

第三点：塑件未按照规划好的形状成形，发生翘曲，形成焊接效果不良
假如塑件有均匀的缩短率，塑件只会在标准上出现变形而不会出现翘曲的现象，但是，要想要到达低缩短或均匀缩短其实是一件极点杂乱且很难的作业，因此，电路板和元器件在焊接时会发生翘曲的现象，这就会致使因应力变形在焊接过程中出现虚焊或短路的现象发生。一般情况下，翘曲是因为电路板的上下部分温度的失衡形成的，但是关于大的打印电路板，发生翘曲的因素还有或许是因为电路板自身的分量下坠而致使的。

关于一般的PBGA器件来说，一般情况下它与打印电路板之间的间隔约为0.5毫米。倘若电路板上的器件标准过大或分量过重，焊接后跟着线路板温度的逐渐下降后，其康复至正常形状，那么焊点就会长期处于应力效果下，这时，假如将电路板上的器件稍稍太高一点，就会致使虚焊开路，然后致使电路板焊接发生缺陷。所以说，翘曲的发生会直接影响电路板焊接的效果。