SMT贴片加工焊锡的材料特点和分类特点有哪些？

SMT贴片加工中焊料按其组成部分，我们可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料；如果再按照使用的环境湿度又可以分为高温焊锡和低温焊锡。在日常的电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。那么，大家口中所说的SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？

1、具有良好的导电性：因锡焊料属良导体，故它的电阻很小。
2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
3、熔点低：它在180℃时便可熔化，容易焊接。
4、具有一定的机械强度：锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高，又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片对焊点的强度要求不高，故能满足其焊点的强度要求。
5、抗腐蚀性能好：焊接好的电路板无需保护层就能抵抗腐蚀，无形中减少了工艺流程，降低了生产成本。
6、因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。为使其焊锡配比满足焊接的需要，选择合适配比的锡铅焊料很重要。

7、 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。

锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。

常用的焊锡配比如下：

1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。

焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。