pcb线路板为什么要铺铜及铺铜的作用是什么？

pcb电路板为什么要铺铜

1、EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。

2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

3、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

pcb线路板铺铜的作用

铺铜的作用是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是是个电路都要铺铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）。

电路铺铜的意义

1、铺铜和地线相连，减小回路面积。

2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连。如果频率不算太高的话，或者仪器的工作条件不恶劣的话，可以相对放宽些。

晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。

PCB覆铜需要注意哪些问题：

1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4.孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”

8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。