一般不用封掉的,除非过孔过电流很大,才会封掉或加大过孔直径;PCB板的元器件是一般放在顶层,这是习惯使然而已,双面板也是多放在顶层,底层能不放就不放,降低成本啊。
零件脚穿孔的话是要用焊锡封住,而且整个孔要加满的,没零件就不用了,PCB板的元件有些在底层,有些在顶层,看是怎样设计了。
pcb电路怎么做过孔
主要是:钻孔(drill)、沉铜电镀(plating)
1、过孔作用:在线路板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。
2、过孔制作:先钻孔,然后対孔进行导电处理(预金属化有了导电能力)即黑化,然后就可以对孔壁实现电镀铜,通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连通。
PCB板过孔的处理方式
过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔的处理方面有两种过孔盖油与过孔开窗
一:过孔盖油
过孔盖油就是把孔用油盖住,不裸露。如果做大批量贴片焊接,担心过孔上面粘上锡,那我们就选择过孔盖油的处理方式
二:过孔开窗
过孔开窗就是过孔裸露不经过任何处理,绝缘,如果你需要在过孔上用万用表做一些测量工作,那就做成过孔开窗的。