pcb板制作时，多层板是如何压制的？

pcb多层板压合是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)及铜箔沾合成一块多层板的制程。压合是制造PCB多层板的重要的流程。

pcb板制造时，多层板是如何限制的？

1.压力锅

这是一种充满了高温饱满水蒸气，又能够施加高气压的容器，pcb板制造时，可将层压后之基板试样，置于其间一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。

2.帽式压合法

是指早期pcb板制造的传统层压法，彼时的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。

3.皱褶

在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所产生的皱褶而言。

4.洼陷

指pcb板制造时，铜面上所呈现平缓均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状杰出所形成，此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将形成高速传输讯号的阻抗不稳，而pcb板会呈现噪声。

5.铜箔压板法

指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以替代早期之单面薄基板之传统压合法。