两个方面判断pcb盲孔可靠性的方法

到底什么样的pcb盲孔才算得上好呢？我们可以从以下两大方面进行判断。

一、孔型

孔型一般分为：平面孔型、截面孔型。

（1）平面孔型，主要通过真圆度指标判断。

真圆度=短直径 a/长直径 b*100%

一般情况下，真圆度会要求≥90%，但是根据实际情况，会有所调整。

（2）截面孔型，则必须进行破坏性试验，截取切片，进行观察测量，其主要指标有锥度、孔壁粗糙度、基材铜受损程度等。

①锥度=下孔径 b/上孔径 a*100%
一般情况下，锥度会要求≥85%，但是根据实际情况，会有所调整。

②孔壁粗糙度 c
一般情况下，盲孔会要求≤15μm，但根据材料等不同，实际可能会有所差别。

③基材铜受损程度 d
一般情况下，要求≤1/3 基材铜厚度，但根据实际情况，会有所调整。

注：因磨切片可能会导致孔型变化，因此，确认这些项目，通常是在镀铜之后，再取切片确认的。

二、镀铜状况

衡量镀铜状况的关键指标有：拐角铜厚、孔壁铜厚、填孔高度（底铜厚度）、dimple 值等。

①拐角铜厚 a，主要表征最薄镀铜点，由于量取的点位、方法，在业内都是不统一的，因此，暂无明确通行标准。

②孔壁铜厚 b，类似于通孔的孔铜，如果非填孔，则一般比照通孔标准，如果为填孔，则影响因素众多，业内暂无统一标准。

③填孔高度（底铜厚度）d，类似于通孔的面铜厚度，一定程度可比照通孔的面铜标准。

④dimple 值 c，指的是填孔后的凹陷值，只有填孔电镀才存在 dimple 值的要求，工艺难度较大，业内一般要求≤15μm。