HDI线路板跟普通线路板的区别

HDI电路板的定义是指孔径在6mil(0.15mm)以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。一般来说HDI电路板有以下几项优点：

1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。

3.有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Arraypackage）、CSP及DCA（DirectChipAttach）等设计到系统中。

4.拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。

5.可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。

6.可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。

7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。

8.增加设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此在线路设计的效率可以更高。

HDI板和普通板是的区别是哪些呢？

1：pcb板线路密度上的区别

普通pcb板与零件之间的连接是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间，而线路板厂家高阶HDI使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接，可以增加电路板之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。

2：构装技术上的区别

普通电路板使用的是钻孔技术来进行施工，因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶HDI利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在线路板中，因此在构装技术上相比传统pcb板更先进科学。

3：电性能及讯号正确性上的区别

高阶HDI是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好，并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应，因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。

4：应用行业上的不同

（手机行业）所有的手机都是由高密度的pcb板来进行运行启动，高密度互连制造是HDI板的一大优势，而且体型小巧非常适用于在各大手机行业进行安装使用，还能达到高性能的信号传递使用提高频率。（电脑行业）高阶HDI是智能化的电子产品并且能使终端产品根据使用的需求而进行设计，在电脑行业常会使用到此高密度集成技术产品，能满足使用时的高标准及电子性能，并且采用积层法制造根据需要来进行叠加积层。（汽车电子行业）在汽车行业经常会使用到高阶pcb板所组成的电子产品，例如行业记录仪或是车载MP3或车载充电器及摄像头等，这些产品都需要体积小巧的高阶hdi来进行满足使用。（数码像机行业）众所周知数码产品里更需要性能稳定的高阶HDI来做支持，让各类数码产品在使用上能发挥出更优越的使用性能。并且高阶板拥有更佳的电性能及讯号准确性更有利于先进的数码产品进行使用。

线路板厂家高阶hdi相比传统pcb板还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力，在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。汇和电路是pcb厂家，专注于HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板的生产与制造。

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