HDI线路板钻孔垫板该如何选择

HDI线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤抖，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立刻变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要平均不能有杂质产生软硬不均的节点，否则轻易断钻头。假如上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在HDI线路板线路板上钻出椭圆的斜孔。

使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软轻易产生毛刺，但质地平均不易断钻头和咬钻头，但价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地平均度较差，硬度好于纸质板但如钻孔的HDI线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，我试过使用该板钻70微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度最好平均度在前二者之间，使用效果最好但是较贵且不环保。

同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是1.50mm。当然机能十分出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层线路板和小直径孔时可充分体现其长处，缺点当然是价格贵。