单面线路板与精密CB多层线路板区别

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

单面线路板: 通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验和试产，然后根据实际情况及市场情况再决定是否投资，似乎是一种更好的方法。本文细述了在通常的设备情况下，可生产细线宽度的极限，及细线路生产的条件与方法。

一般的生产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点。酸蚀法得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，但有个孔破则造成报废；碱蚀生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染也大。

精密PCB多层线路板:

1.精密PCB多层线路板导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB电路板加工厂的加工设备和工艺控制水平的要求， 同时也是对精密多层PCB线路板工厂整体管理能力和员工个人能力的考验。6/6mil 的线宽/线距制作能力，在当前的设备和物料，以及工艺控制水平之内，没有太大难度，多数PCB厂商都可以制作。但是从6/6mil提升至5/5mil，则是一个大的跨越，令很多中小规模的厂家望而兴叹。看似简单，其实这需要线路板加工厂家拥有较强的技术研发能力和资金实力。受制于曝光机的性能参数，蚀刻线的加工能力，以及整个过程的控制能力等，要做到5/5mil的线路，且保持较高的良率，需要工厂的整体实力予以支持。同理，0.3mm及以下的成品孔径的制作也是如此(0.3mm以下的孔无法用机器钻孔，一般都是激光钻孔)精密多层PCB线路 。

2. 其他，诸如孔无铜，绿油脱落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB厂家普遍遇到的问题，应该是仁者见仁，智者见智。然而，PCB板作为一项特殊的工艺产品，集合了机械、电控、自动化、化学、生物、ERP、成本、管理、环保等各项传统技术和手段，需要管理者发挥大智慧，需要员工发扬大精神，才能力求控制好每一项细节，最大限度的提高其品质控制能力和水平。

3. 过程检测的有效性保证。PCB作为所有电子元器件的载体，其可靠性非常重要。一根小小的头发丝，一粒微小的尘埃，都可能导致整块PCB板报废，或者导致潜在的失败隐患。那么品质是如何保证的呢？通常大家都认为，品质应该是制造出来的，其实不然。如果一家PCB工厂从设计之初，包括工厂布局，工艺流程的确定，生产设备的选型，人力配置，原物料的有效评估，管理体制的确定等方面，都能从有效控制品质的角度出发，针对常见品质问题作出相应的调整和控制，及预防，并充分考虑提高生产效率，那么这家工厂将来的品质控制能力和生产能力都将会有很好的基础和保障。设计的工作做好了，也就是控制好了源头，打好了基础，那么接下来的工作是不是好做多了呢？这是控制PCB生产工艺和改良品质的最有效方法。